上市芯片封裝公司龍頭（2025/3/31）

芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股。

朗迪集團(tuán)在近30日股價(jià)下跌1.47%，最高價(jià)為17.33元，最低價(jià)為15.85元。當(dāng)前市值為29.13億元，2025年股價(jià)下跌-0.76%。

華天科技：芯片封裝龍頭股。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

近30日華天科技股價(jià)下跌5.09%，最高價(jià)為11.96元，2025年股價(jià)下跌-9.53%。

晶方科技：芯片封裝龍頭股。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天下跌，期間整體下跌9.08%，最高價(jià)為38.2元，最低價(jià)為33.01元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了18.2億元，下跌了9.08%。

通富微電：芯片封裝龍頭股。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有19天下跌，期間整體下跌10.5%，最高價(jià)為32.5元，最低價(jià)為29.39元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了42.64億元，下跌了10.5%。

同興達(dá)：芯片封裝龍頭股。

在近30個(gè)交易日中，同興達(dá)有16天下跌，期間整體下跌6.13%，最高價(jià)為17.38元，最低價(jià)為15.88元。和30個(gè)交易日前相比，同興達(dá)的市值下跌了3.01億元，下跌了6.13%。

芯片封裝股票其他的還有：

深南電路：

近3日深南電路下跌1.09%，現(xiàn)報(bào)126.06元，2025年股價(jià)上漲0.84%，總市值646.53億元。

碩貝德：

在近3個(gè)交易日中，碩貝德有3天下跌，期間整體下跌2.85%，最高價(jià)為13.53元，最低價(jià)為13.14元。和3個(gè)交易日前相比，碩貝德的市值下跌了1.72億元。

快克智能：

快克智能近3日股價(jià)有1天上漲，上漲1.23%，2025年股價(jià)上漲8.47%，市值為62.66億元。

光力科技：

回顧近3個(gè)交易日，光力科技有3天下跌，期間整體下跌3.23%，最高價(jià)為14.87元，最低價(jià)為15.66元，總市值下跌了1.66億元，下跌了3.23%。