芯片封裝龍頭如何（2025/4/2）

芯片封裝龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭有：

通富微電：芯片封裝龍頭。

通富微電公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收60.01億，同比增長(zhǎng)0.04%；凈利潤(rùn)為2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%。

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

近30日股價(jià)下跌11.16%，2025年股價(jià)下跌-9.93%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭。

2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.57億，同比上年增長(zhǎng)率為-4.39%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌11.67%，最高價(jià)為41.34元，當(dāng)前市值為630.41億元。

同興達(dá)：芯片封裝龍頭。

同興達(dá)在總資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為3.55%、4.35%、-0.61%、0.61%。

回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)下跌8%，最高價(jià)為17.38元，當(dāng)前市值為49.53億元。

芯片封裝股票其他的還有：

深南電路：近5日深南電路股價(jià)上漲0.1%，總市值上漲了6667.41萬(wàn)，當(dāng)前市值為654.28億元。2025年股價(jià)上漲2.01%。

碩貝德：回顧近5個(gè)交易日，碩貝德有4天下跌。期間整體下跌3.41%，最高價(jià)為13.53元，最低價(jià)為13.14元，總成交量4848.29萬(wàn)手。

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.18%，最高價(jià)為25.88元，總市值下跌了7225.45萬(wàn)，當(dāng)前市值為61.17億元。