芯片封裝企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝企業(yè)龍頭股有：
深南電路002916：
近5個交易日股價下跌3.34%，最高價為130元，總市值下跌了20.87億，當(dāng)前市值為624.84億元。
碩貝德300322：
回顧近5個交易日，碩貝德有4天下跌。期間整體下跌4.02%，最高價為13.44元，最低價為13.16元，總成交量4655.68萬手。
快克智能603203：
近5個交易日，快克智能期間整體下跌2.8%，最高價為25.88元，最低價為24.51元，總市值下跌了1.67億。
光力科技300480：
近5日股價下跌8.05%，2025年股價上漲6.09%。
同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭股，
公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入85.14億元，同比增長1.13%。
回顧近30個交易日，同興達(dá)下跌9.35%，最高價為17.38元，總成交量3.7億手。
長電科技600584：芯片封裝龍頭股，
2023年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入296.61億元，同比增長-12.15%。
世界第三、國內(nèi)第一的芯片封測龍頭，國內(nèi)首家具有核心封裝技術(shù)的廠家，為華為海思提供芯片封裝服務(wù)。
近30日長電科技股價下跌18.3%，最高價為41.34元，2025年股價下跌-18.88%。
文一科技600520：芯片封裝龍頭股，
2023年報顯示，文一科技實現(xiàn)營業(yè)收入3.31億，同比去年增長-25.6%，近5年復(fù)合增長6.32%；毛利率30.1%。
文一科技在近30日股價下跌18.62%，最高價為37.11元，最低價為36.1元。當(dāng)前市值為48.84億元，2025年股價上漲1.07%。
朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭股，
公司2023年實現(xiàn)總營收16.31億，毛利率21.4%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.88元。
近30日朗迪集團(tuán)股價下跌1.93%，最高價為17.33元，2025年股價上漲1.56%。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭股，
公司2023年的凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%。
近30日股價下跌23.35%，2025年股價上漲5.49%。
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