晶方科技：芯片封裝龍頭。
從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%，最高為2021年的5.76億元。
回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有4天下跌。期間整體下跌14.5%，最高價(jià)為30.95元，最低價(jià)為30.3元，總成交量1.48億手。
公司作為CIS封測(cè)(攝像頭CIS芯片封裝)龍頭，為sony、OV、格科微等傳感器龍頭提供封測(cè)業(yè)務(wù)，封測(cè)業(yè)務(wù)會(huì)隨著攝像頭市場(chǎng)的復(fù)蘇而迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭。
同興達(dá)從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-63.59%，最高為2021年的3.62億元。
近5個(gè)交易日，同興達(dá)期間整體下跌5.07%，最高價(jià)為15.3元，最低價(jià)為15.06元，總市值下跌了2.39億。
朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭。
朗迪集團(tuán)從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-13.61%，最高為2021年的1.47億元。
在近5個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有3天下跌，期間整體下跌18.7%。和5個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值下跌了4.75億元，下跌了18.7%。
華天科技：芯片封裝龍頭。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-60.02%，最高為2021年的14.16億元。
回顧近5個(gè)交易日，華天科技有4天下跌。期間整體下跌13.99%，最高價(jià)為10.68元，最低價(jià)為10.56元，總成交量2.53億手。
深南電路：深南電路在近30日股價(jià)下跌37.57%，最高價(jià)為148.04元，最低價(jià)為143.86元。當(dāng)前市值為538.73億元，2025年股價(jià)下跌-19%。
碩貝德：碩貝德在近30日股價(jià)下跌45.21%，最高價(jià)為16.09元，最低價(jià)為15.15元。當(dāng)前市值為51億元，2025年股價(jià)下跌-19.73%。
快克智能：近30日股價(jià)下跌20.91%，2025年股價(jià)下跌-8.64%。
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