A股芯片封裝龍頭（2025/4/18）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股如下：

同興達：芯片封裝龍頭。

4月18日消息，同興達15點報14.280元，漲0.28%，總市值為46.77億元，換手率0.93%，10日內(nèi)股價上漲4.9%。

2024年第三季度，同興達公司營收約26.27億元，同比增長10.6%；凈利潤約4984.8萬元，同比增長630.84%；基本每股收益0.17元。

華天科技：芯片封裝龍頭。

下午3點收盤華天科技(002185)報9.780元，今日開盤報9.8元，跌0.41%，當日最高價為9.82元，換手率0.77%，成交額2.41億元，7日內(nèi)股價上漲2.56%。

華天科技公司2024年第三季度營業(yè)總收入38.13億元，同比增長27.98%；凈利潤8371.45萬元，同比增長571.76%；基本每股收益0.04元。

掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技：芯片封裝龍頭。

4月18日消息，晶方科技7日內(nèi)股價上漲0.52%，截至下午3點收盤，該股報26.720元，漲0.53%，總市值為174.26億元。

2024年第三季度季報顯示，晶方科技營收2.95億，凈利潤6565.38萬，每股收益0.11，市盈率149.61。

通富微電：芯片封裝龍頭。

4月18日消息，通富微電開盤報價25.4元，收盤于25.350元，跌0.86%。當日最高價25.58元，市盈率56.33。

通富微電2024年第三季度營收60.01億，凈利潤2.25億，每股收益0.15，市盈率335.18。

朗迪集團：芯片封裝龍頭。

4月18日，15時朗迪集團股票漲0.14%，當前價格為14.550元，成交額達到2217.74萬元，換手率0.83%，公司的總市值為27.01億元。

朗迪集團2024年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收約4.38億元，同比增長1.48%；凈利潤約3340萬元，同比增長14.59%；基本每股收益0.2元。

芯片封裝概念股其他的還有：

深科技：4月18日收盤最新消息，深科技今年來下跌-11.66%，截至下午三點收盤，該股漲0.47%報17.070元。在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

方大集團：4月18日，方大集團收盤跌0.26%，報于3.890。當日最高價為3.91元，最低達3.86元，成交量305.75萬手，總市值為41.77億元。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領頭羊。

大港股份：4月18日收盤短訊，大港股份股價15時跌3.35%，報價14.140元，市值達到82.06億。蘇州科陽主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設計等企業(yè)提供晶圓級芯片封裝加工服務。

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