芯片封裝材料概念龍頭，值得關(guān)注（2025/4/28）

芯片封裝材料概念龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：

壹石通：芯片封裝材料龍頭股。4月25日消息，壹石通截至15時，該股跌0.81%，報15.990元，5日內(nèi)股價下跌2.01%，總市值為31.94億元。

公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.65億元，同比增長-22.96%；歸屬母公司凈利潤2452.37萬元，同比增長-83.31%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-849.72萬元，同比增長-107.16%。

華海誠科：芯片封裝材料龍頭股。4月25日收盤消息，華海誠科3日內(nèi)股價下跌2.47%，最新報68.080元，成交額8099.53萬元。

2023年華海誠科實現(xiàn)營業(yè)收入2.83億元，同比增長-6.7%；歸屬母公司凈利潤3163.86萬元，同比增長-23.26%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為2739.67萬元，同比增長-22.13%。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。4月28日，聯(lián)瑞新材開盤報價54.48元，收盤于55.980元，漲2.93%。今年來漲幅下跌-17.84%，總市值為103.98億元。

聯(lián)瑞新材2023年實現(xiàn)營業(yè)收入7.12億元，同比增長7.51%；歸屬母公司凈利潤1.74億元，同比增長-7.57%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.5億元，同比增長0.21%。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。4月28日，飛凱材料開盤報18.1元，截至15點收盤，報17.690元，成交額6.61億元，換手率6.98%，市值為93.77億元。

飛凱材料公司2023年的營收27.29億元，同比增長-5.52%；凈利潤1.12億元，同比增長-74.15%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭股。4月25日消息，光華科技15點收盤報15.120元，漲0.85%，成交金額7374.45萬元，換手率1.34%。

2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入26.99億元，同比增長-18.26%；歸屬母公司凈利潤-4.31億元，同比增長-468.55%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-4.32億元，同比增長-504.52%。

其他芯片封裝材料概念股票還有：

天馬新材：近5個交易日，天馬新材期間整體下跌4.52%，最高價為30.8元，最低價為29.66元，總市值下跌了1.39億。

華軟科技：在近5個交易日中，華軟科技有3天下跌，期間整體下跌3.9%。和5個交易日前相比，華軟科技的市值下跌了1.71億元，下跌了3.9%。

中京電子：回顧近5個交易日，中京電子有4天上漲。期間整體上漲3.04%，最高價為7.67元，最低價為7.21元，總成交量6536.8萬手。

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