分立器件芯片龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年分立器件芯片龍頭股一覽：
立昂微605358：分立器件芯片龍頭。
公司設立以來，始終專注于半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及制造領域。經過多年的發展，公司不僅在半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品方面已經形成了自身的主打產品；同時，公司還堅持不懈的進行技術研發投入，通過承擔國家科技重大專項、引進高端技術人才等多種方式，在半導體材料及芯片領域不斷加強自身的研發實力與技術積累。公司先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示范工程、信息產業技術進步與產業升級專項等國家重大科研項目。此外，公司及其子公司多次榮獲中國半導體創新產品和技術獎、浙江省技術發明一等獎等重要獎項。
回顧近30個交易日，立昂微股價上漲2.5%，最高價為26.48元，當前市值為174.22億元。
揚杰科技300373：4月30日股市消息，揚杰科技（300373）收盤報48.350元/股，漲1.19%。公司股價沖高至48.83元，最低達47.51元，換手率1.98%。
公司專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展，是國內少數生產、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規模企業之一，主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產品廣泛應用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。公司于2020年6月19日晚發布2020年非公開發行股票預案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目和補充流動資金。功率半導體芯片封測項目總投資13.8億元，項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術，投產后將新增智能終端用超薄微功率半導體器件2000KK/月的生產能力，產品可廣泛應用于智能手機及穿戴設備等智能終端領域以及5G通信、微波通信領域。
銀河微電688689：銀河微電最新報價23.170元，7日內股價上漲4.88%；今年來漲幅上漲8.55%，市盈率為41.38。
2021年1月5日招股書顯示公司在傳統優勢的封測環節之外，目前具備了較強的分立器件芯片設計以及部分芯片的自主產能，能夠借助芯片工藝服務于公司器件一體化設計，有效提升了自身的技術能力。
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