據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭有：
聯(lián)瑞新材：
龍頭股，4月30日收盤消息，聯(lián)瑞新材開盤報54.68元，截至15時收盤，該股漲1.26%，報55.450元，總市值為103億元，PE為41.07。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
近5日聯(lián)瑞新材股價下跌0.07%，總市值下跌了742.98萬，當前市值為103億元。2025年股價下跌-16.14%。
壹石通：
龍頭股，4月30日收盤消息，壹石通開盤報價16.17元，收盤于16.260元。7日內(nèi)股價上漲0.12%，總市值為32.48億元。
近5日壹石通股價下跌0.37%，總市值下跌了1198.65萬，當前市值為32.48億元。2025年股價下跌-16.24%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材：4月23日天馬新材(838971)公布，截至15點，天馬新材股價報27.450元，漲1.3%，市值為29.1億元，近5日內(nèi)股價下跌9.25%，成交金額4325.16萬元。
華軟科技：4月30日華軟科技收報于5.300元，漲0.95%。當日開盤報5.28元，最高價為5.42元，最低達5.26元，換手率2.28%。
中京電子：4月30日收盤最新消息，中京電子今年來下跌-3.81%，截至15點收盤，該股漲1.2%報7.610元。
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