芯片封裝材料股票的龍頭股：這三只值得研究（2025/4/30）

聯(lián)瑞新材（688300）：龍頭股

4月30日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流出-638.2萬元，超大單資金凈流入-458.96萬元，最新報55.450元，換手率0.94%，成交總金額9599.35萬元。

2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.6億元，同比增長34.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.51億元，同比增長44.47%。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

飛凱材料（300398）：龍頭股

截止收盤，飛凱材料報17.670元，漲0.28%，總市值93.67億元。

飛凱材料公司2023年營收為27.29億元，凈利潤為1.12億元，過去三年平均ROE為9.52%。

華海誠科（688535）：龍頭股

4月30日消息，華海誠科今年來漲幅下跌-5.82%，最新報70.260元，漲0.37%，成交額1.36億元。

公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入2.83億元，同比增長-6.7%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3163.86萬元，同比增長-23.26%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材（838971）：4月30日消息，XD天馬新最新報27.450元，漲2.88%。成交量158.7萬手，總市值為29.1億元。

華軟科技（002453）：4月30日開盤最新消息，華軟科技5日內(nèi)股價下跌4.91%，截至收盤，該股報5.300元漲0.95%。

中京電子（002579）：4月30日開盤消息，中京電子（002579）股價報7.610元/股，漲1.2%。7日內(nèi)股價上漲3.55%，今年來漲幅下跌-3.81%，成交總金額7013.47萬元，成交量920.8萬手。

立中集團（300428）：立中集團（300428）10日內(nèi)股價上漲6.47%，最新報16.540元/股，漲0.73%，今年來漲幅上漲1.45%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。