哪些是蘋果m1芯片題材？（2025/5/6）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片題材有：

錦富技術(shù)：公司2023年實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入17.43億，同比增長24.32%；凈利潤-3.33億，同比增長-36.34%，毛利率16.92%，凈利率-12.58%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

在近7個(gè)交易日中，最高價(jià)為5.37元，最低價(jià)為4.99元。和7個(gè)交易日前相比。

深南電路：深南電路2024年報(bào)顯示，深南電路的凈利潤18.78億，同比上年增長率為34.29%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

深南電路近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.72%，最高價(jià)為106.77元，最低價(jià)為113.33元，總成交量5346.96萬手。2025年來下跌-14.66%。

長電科技：2023年，長電科技公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入為296.61億元，凈利潤為14.71億元，過去五年平均ROE為9.43%。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

長電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.84%，最高價(jià)為32.63元，最低價(jià)為33.66元，總成交量1.45億手。2025年來下跌-22.23%。

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