長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝龍頭，長(zhǎng)電科技從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為313.08億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的296.61億元，最高為2022年的337.62億元。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有15天下跌，期間整體下跌8.3%，最高價(jià)為37.5元，最低價(jià)為37.05元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了51億元，下跌了8.3%。
通富微電（002156）：芯片封裝龍頭，從通富微電近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為198.37億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2021年的158.12億元，最高為2023年的222.69億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌8.24%，總市值上漲了15.18億，當(dāng)前市值為397.61億元。2025年股價(jià)下跌-12.79%。
晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭，從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為11.44億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有15天下跌，期間整體下跌6.54%，最高價(jià)為33.12元，最低價(jià)為31.68元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了12.72億元，下跌了6.54%。
芯片封裝股票其他的還有：
深科技（000021）：回顧近7個(gè)交易日，深科技有5天上漲。期間整體上漲6.16%，最高價(jià)為17.3元，最低價(jià)為18.57元，總成交量1.54億手。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)（000055）：在近7個(gè)交易日中，方大集團(tuán)有2天上漲，期間整體上漲4.37%，最高價(jià)為4.31元，最低價(jià)為3.9元。和7個(gè)交易日前相比，方大集團(tuán)的市值上漲了1.93億元。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
大港股份（002077）：在近7個(gè)交易日中，大港股份有2天下跌，期間整體下跌0.98%，最高價(jià)為14.76元，最低價(jià)為14.13元。和7個(gè)交易日前相比，大港股份的市值下跌了8124.88萬(wàn)元。蘇州科陽(yáng)主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級(jí)芯片封裝加工服務(wù)。
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