在2025年A股市場(chǎng)中芯片封測(cè)上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的2025年芯片封測(cè)上市公司龍頭：
文一科技：芯片封測(cè)龍頭股。5月8日收盤(pán)消息，三佳科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.43%，最新報(bào)29.950元，成交額9970.11萬(wàn)元。
文一科技市盈率為18.95，2023年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-25.6%，毛利率達(dá)到30.1%。
長(zhǎng)電科技：芯片封測(cè)龍頭股。
高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
長(zhǎng)電科技市盈率為3.08，2023年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-12.15%，毛利率達(dá)到13.65%。
華天科技：芯片封測(cè)龍頭股。5月8日，華天科技股票漲0.63%，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，股價(jià)報(bào)9.570元，成交額2.91億元，換手率0.95%，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.09%。
華天科技市盈率為194.48，2023年?duì)I收同比增長(zhǎng)-5.1%至112.98億，毛利率達(dá)到8.91%。
深科技：芯片封測(cè)龍頭股。5月8日消息，深科技今年來(lái)漲幅下跌-3.19%，最新報(bào)18.470元，漲0.33%，成交額3.76億元。
深科技公司市盈率為56.67，2023年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-11.5%，毛利率達(dá)到16.65%。
芯片封測(cè)上市公司其他的還有：
深康佳A：近5日股價(jià)上漲7.99%，2025年股價(jià)上漲100%。
晶方科技：近5個(gè)交易日，晶方科技期間整體上漲5.32%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為27.2元，總市值上漲了10.17億。
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