芯片封裝材料概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念股龍頭有：
華海誠科688535：芯片封裝材料龍頭股。
從華海誠科近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-42.05萬元，最高為2021年的4088.49萬元。
近5個交易日股價下跌3.5%，最高價為74.26元，總市值下跌了1.98億。
光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股。
光華科技從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為423.05%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-4.32億元，最高為2022年的1.07億元。
近5日股價下跌2.39%，2025年股價下跌-6.51%。
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股。擬2.5億元對子公司連云港聯(lián)瑞增資投建高端芯片封裝材料等項。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，聯(lián)瑞新材近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為20.89%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的7035.75萬元，最高為2021年的1.56億元。
近5個交易日，聯(lián)瑞新材期間整體下跌1.02%，最高價為56.97元，最低價為55.9元，總市值下跌了1.06億。
壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股。
從壹石通近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-849.72萬元，最高為2022年的1.19億元。
回顧近5個交易日，壹石通有3天下跌。期間整體下跌0.3%，最高價為17.45元，最低價為16.77元，總成交量977.87萬手。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材：在近5個交易日中，天馬新材有3天上漲，期間整體上漲0.44%。和5個交易日前相比，天馬新材的市值上漲了1378.1萬元，上漲了0.44%。
華軟科技：近5個交易日股價下跌0.89%，最高價為5.87元，總市值下跌了4061.84萬，當(dāng)前市值為45.82億元。
中京電子：在近5個交易日中，中京電子有2天下跌，期間整體下跌1.01%。和5個交易日前相比，中京電子的市值下跌了4900.95萬元，下跌了1.01%。
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