芯片封裝材料上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭有：
聯(lián)瑞新材：
芯片封裝材料龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為84.76天、91.52天、90.46天、81.04天。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
5月20日收盤消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價(jià)下跌5.76%，換手率1.24%。
華海誠(chéng)科：
芯片封裝材料龍頭，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為104.49天、136.76天、151.92天、137.36天。
5月20日，華海誠(chéng)科開盤報(bào)價(jià)72元，收盤于71.900元，跌0.69%。當(dāng)日最高價(jià)為72元，最低達(dá)72元，成交量165.73萬(wàn)手，總市值為58.02億元。
光華科技：
芯片封裝材料龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，光華科技從2020年到2023年，分別為109.5天、117.85天、94.77天、101.76天。
5月19日光華科技（002741）開盤報(bào)15.25元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)15.280元跌0.26%，成交1.56億元，換手率2.41%。
芯片封裝材料概念股名單一覽
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