集成電路封測(cè)龍頭公司，值得收藏!(名單)

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭公司有：

華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭。5月23日消息，華天科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)9.01元，收盤于8.900元，跌1.22%。當(dāng)日最高價(jià)9.08元，市盈率46.28。

近5日股價(jià)下跌2.7%，2025年股價(jià)下跌-30.45%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭。5月22日，通富微電開(kāi)盤報(bào)24.23元，截至下午3點(diǎn)收盤，報(bào)23.550元，成交額5.17億元，換手率1.43%，市值為357.39億元。

近5日股價(jià)下跌3.27%，2025年股價(jià)下跌-25.48%。

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭。5月23日，長(zhǎng)電科技(600584)開(kāi)盤報(bào)32.89元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲0.7%，報(bào)32.630元，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.35%，總市值為583.89億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.54%，最高價(jià)為33.75元，總市值下跌了14.85億，當(dāng)前市值為583.89億元。

晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭。5月23日晶方科技消息，該股下午3點(diǎn)收盤報(bào)26.680元，跌1.51%，換手率2.37%，成交量1543.42萬(wàn)手，今年來(lái)下跌-5.88%。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.64%，最高價(jià)為28.1元，總市值下跌了6.33億，當(dāng)前市值為174億元。

大港股份002077：近5日大港股份股價(jià)下跌2.72%，總市值下跌了2.15億，當(dāng)前市值為78.99億元。2025年股價(jià)下跌-7.79%。

華峰測(cè)控688200：近5日華峰測(cè)控股價(jià)上漲1.88%，總市值上漲了3.53億，當(dāng)前市值為188.1億元。2025年股價(jià)上漲24.76%。

利揚(yáng)芯片688135：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌7.8%，最高價(jià)為25.87元，總市值下跌了3.14億。

氣派科技688216：近5個(gè)交易日，氣派科技期間整體下跌2.96%，最高價(jià)為19.99元，最低價(jià)為18.55元，總市值下跌了5890.97萬(wàn)。

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