芯片封裝測(cè)試題材龍頭，值得關(guān)注（2025/5/27）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試題材龍頭有：

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，5月26日主力資金凈流入261.23萬(wàn)元，超大單資金凈流入461.01萬(wàn)元，換手率0.39%，成交金額2.27億元。

核心邏輯：全球封測(cè)龍頭，與英偉達(dá)合作芯片封裝測(cè)試，切入AI芯片供應(yīng)鏈。前景：先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模CAGR20%，訂單確定性高。

長(zhǎng)電科技2024年凈利潤(rùn)16.1億，同比上年增長(zhǎng)率為9.44%。

晶方科技（603005）：龍頭股，5月26日消息，晶方科技主力凈流出390.59萬(wàn)元，超大單凈流入43.31萬(wàn)元，散戶凈流入2142.8萬(wàn)元。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

2024年晶方科技凈利潤(rùn)2.53億，同比上年增長(zhǎng)率為68.4%。

通富微電（002156）：龍頭股，5月26日該股主力資金凈流入2235.85萬(wàn)元，超大單資金凈流入1855.92萬(wàn)元，大單資金凈流入379.93萬(wàn)元，中單資金凈流出1739.33萬(wàn)元，散戶資金凈流出496.51萬(wàn)元。

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

2023年，通富微電公司凈利潤(rùn)1.69億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為72.49%；毛利率11.67%，每股收益0.11元。

華天科技（002185）：龍頭股，5月26日該股主力凈流入154.98萬(wàn)元，超大單凈流入750.03萬(wàn)元，大單凈流出595.04萬(wàn)元，中單凈流出808.77萬(wàn)元，散戶凈流入653.78萬(wàn)元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，毛利率12.07%，每股收益0.19元。

芯片封裝測(cè)試板塊股票其他的還有：

三佳科技600520：近7日股價(jià)上漲2.13%，2025年股價(jià)下跌-6.46%。

華微電子600360：ST華微近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.73%，最高價(jià)為6.39元，最低價(jià)為7.11元，總成交量1.3億手。2025年來(lái)上漲34.48%。

寧波精達(dá)603088：回顧近7個(gè)交易日，寧波精達(dá)有4天下跌。期間整體下跌4.8%，最高價(jià)為9.66元，最低價(jià)為9.95元，總成交量6864.6萬(wàn)手。

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