據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：
晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭，
5月29日晶方科技(603005)公布，截至12時(shí)29分，晶方科技股價(jià)報(bào)26.770元，漲1.75%，市值為174.59億元，近5日內(nèi)股價(jià)下跌3.27%，成交金額2.38億元。
是CIS攝像頭芯片封裝的領(lǐng)先者，2月底在互動(dòng)易表示，公司生產(chǎn)正常飽滿，相關(guān)項(xiàng)目正在實(shí)施推進(jìn)中。
朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭，
5月29日盤(pán)中消息，朗迪集團(tuán)開(kāi)盤(pán)報(bào)15.87元，截至12時(shí)29分，該股漲1.28%，報(bào)15.800元，總市值為29.33億元，PE為16.81。
通富微電（002156）：芯片封裝龍頭，
5月29日，通富微電(002156)開(kāi)盤(pán)報(bào)23.3元，截至12時(shí)29分，該股漲1.54%，報(bào)23.670元，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.66%，總市值為359.22億元。
芯片封裝概念股其他的還有：
亨通光電：5月29日盤(pán)中消息，亨通光電最新報(bào)價(jià)15.280元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.45%，市盈率為13.4。
大恒科技：5月29日盤(pán)中消息，大恒科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.45%，今年來(lái)漲幅上漲3.83%，最新報(bào)9.090元，漲2.36%，市盈率為-124.01。
博威合金：截至發(fā)稿，博威合金（601137）漲1.31%，報(bào)17.840元，成交額1.09億元，換手率0.76%，振幅漲1.31%。
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