芯片封裝材料上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭股有：
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。6月3日飛凱材料開盤報價20.41元，收盤于20.400元，跌1.25%。當(dāng)日最高價為20.98元，最低達20.32元，成交量4920.48萬手，總市值為115.66億元。
近7個交易日，飛凱材料上漲5.1%，最高價為19.05元，總市值上漲了5.93億元，上漲了5.12%。
國內(nèi)芯片封裝材料龍頭。
光華科技：芯片封裝材料龍頭股。5月30日，15時收盤光華科技股票跌2.02%，當(dāng)前價格為14.970元，成交額達到1.17億元，換手率1.83%，公司的總市值為69.61億元。
近7日光華科技股價下跌1.4%，2025年股價下跌-10.35%，最高價為15.73元，市值為69.61億元。
壹石通：芯片封裝材料龍頭股。6月3日消息，壹石通7日內(nèi)股價上漲1.14%，截至15時收盤，該股報16.730元，漲0.06%，總市值為33.42億元。
在近7個交易日中，壹石通有5天上漲，期間整體上漲1.14%，最高價為17.32元，最低價為16.5元。和7個交易日前相比，壹石通的市值上漲了3795.73萬元。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。6月3日訊息，聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價下跌1.14%，市值為93.55億元，漲1.91%，最新報38.740元。
近7日股價下跌31.72%，2025年股價下跌-66.24%。
芯片封裝材料上市公司其他的還有：XD博威合、中京電子、立中集團、通富微電、天馬新材等。
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