芯片封裝材料上市企業(yè)龍頭股共4只（2025/6/3）

芯片封裝材料上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭股有：

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。6月3日飛凱材料開(kāi)盤報(bào)價(jià)20.41元，收盤于20.400元，跌1.25%。當(dāng)日最高價(jià)為20.98元，最低達(dá)20.32元，成交量4920.48萬(wàn)手，總市值為115.66億元。

近7個(gè)交易日，飛凱材料上漲5.1%，最高價(jià)為19.05元，總市值上漲了5.93億元，上漲了5.12%。

國(guó)內(nèi)芯片封裝材料龍頭。

光華科技：芯片封裝材料龍頭股。5月30日，15時(shí)收盤光華科技股票跌2.02%，當(dāng)前價(jià)格為14.970元，成交額達(dá)到1.17億元，換手率1.83%，公司的總市值為69.61億元。

近7日光華科技股價(jià)下跌1.4%，2025年股價(jià)下跌-10.35%，最高價(jià)為15.73元，市值為69.61億元。

壹石通：芯片封裝材料龍頭股。6月3日消息，壹石通7日內(nèi)股價(jià)上漲1.14%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)16.730元，漲0.06%，總市值為33.42億元。

在近7個(gè)交易日中，壹石通有5天上漲，期間整體上漲1.14%，最高價(jià)為17.32元，最低價(jià)為16.5元。和7個(gè)交易日前相比，壹石通的市值上漲了3795.73萬(wàn)元。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。6月3日訊息，聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價(jià)下跌1.14%，市值為93.55億元，漲1.91%，最新報(bào)38.740元。

近7日股價(jià)下跌31.72%，2025年股價(jià)下跌-66.24%。

芯片封裝材料上市公司其他的還有：XD博威合、中京電子、立中集團(tuán)、通富微電、天馬新材等。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。