據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片測(cè)試受益上市企業(yè)有：
利揚(yáng)芯片：
利揚(yáng)芯片近3日股價(jià)有3天上漲，上漲2.6%，2025年股價(jià)下跌-2.14%，市值為39.58億元。
公司全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測(cè)試有限公司擬在上海市嘉定區(qū)購(gòu)置土地使用權(quán)建設(shè)“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”；擬購(gòu)?fù)恋厥褂脵?quán)為上海市嘉定工業(yè)區(qū)（北區(qū)）JDSB0202單元25-02C地塊（嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)1909號(hào)地塊），總用地面積約26788.8平方米，擬以自有或自籌資金不超過7000萬(wàn)元購(gòu)買土地使用權(quán)。項(xiàng)目建設(shè)“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”，投資總額6.9億元。
長(zhǎng)電科技：
在近3個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有2天上漲，期間整體上漲3%，最高價(jià)為33.07元，最低價(jià)為31.92元。和3個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了17.72億元。
公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。
晶方科技：
晶方科技近3日股價(jià)有2天上漲，上漲2.72%，2025年股價(jià)下跌-5.41%，市值為171.59億元。
主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。
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