2025年芯片封裝龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股票有：
三佳科技（600520）：
芯片封裝龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.37%至6937.65萬(wàn)元；三佳科技凈利潤(rùn)為-426.5萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-398.9%，毛利潤(rùn)為1379.68萬(wàn)，毛利率19.89%。
公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌1.64%，總市值上漲了1.96億，當(dāng)前市值為45.07億元。2025年股價(jià)下跌-6.12%。
同興達(dá)（002845）：
芯片封裝龍頭，同興達(dá)2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.84%至21.01億元；凈利潤(rùn)為-4118.36萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-651.28%，毛利潤(rùn)為1.26億，毛利率5.99%。
同興達(dá)在近30日股價(jià)下跌7.4%，最高價(jià)為14.61元，最低價(jià)為14.32元。當(dāng)前市值為43.92億元，2025年股價(jià)下跌-13.39%。
亨通光電：近7個(gè)交易日，亨通光電上漲2.21%，最高價(jià)為14.94元，總市值上漲了8.39億元，2025年來(lái)下跌-12.04%。
大恒科技：近7日大恒科技股價(jià)上漲1.84%，2025年股價(jià)上漲7.48%，最高價(jià)為9.5元，市值為40.62億元。
博威合金：近7日股價(jià)上漲3.02%，2025年股價(jià)下跌-15.54%。
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