2025年集成電路封測(cè)龍頭名單梳理（6月17日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭名單：

華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭，

6月17日收盤最新消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%，截至15點(diǎn)收盤，該股漲1.37%報(bào)8.890元。

6月16日該股主力凈流入258.35萬(wàn)元，超大單凈流出141.03萬(wàn)元，大單凈流入399.39萬(wàn)元，中單凈流出944.2萬(wàn)元，散戶凈流入685.84萬(wàn)元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭，

長(zhǎng)電科技（600584）6月17日開報(bào)31.95元，截至收盤，該股報(bào)31.890元跌0.16%，全日成交5.07億元，換手率達(dá)0.89%。

6月17日消息，資金凈流出2467.96萬(wàn)元，超大單凈流出2140.25萬(wàn)元，成交金額5.07億元。

通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭，

【6月17日】今日通富微電（002156）主力凈流入凈額332.57萬(wàn)元，占比0.95%。該股開盤報(bào)23.4元，收于23.610元，漲1.2%，總市值為358.3億元，換手率2.07%。

6月16日消息，通富微電6月16日主力資金凈流入332.57萬(wàn)元，超大單資金凈流出849.45萬(wàn)元，大單資金凈流入1182.02萬(wàn)元，散戶資金凈流入910.27萬(wàn)元。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片688135：近5日利揚(yáng)芯片股價(jià)下跌2.08%，總市值下跌了7847.12萬(wàn)，當(dāng)前市值為37.69億元。2025年股價(jià)下跌-7.15%。

華峰測(cè)控688200：近5日股價(jià)下跌6.42%，2025年股價(jià)上漲19.24%。

氣派科技688216：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.53%，最高價(jià)為22.35元，總市值上漲了1.75億，當(dāng)前市值為23.18億元。

頎中科技688352：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.23%，最高價(jià)為11.01元，總市值下跌了1.55億。

甬矽電子688362：近5個(gè)交易日，甬矽電子期間整體上漲2.39%，最高價(jià)為27.3元，最低價(jià)為25.84元，總市值上漲了2.94億。

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