2025年四家芯片封裝材料龍頭股名單收好（7月1日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭上市公司有：

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股

近5日聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲1.6%，總市值上漲了1.79億，當(dāng)前市值為111.34億元。2025年股價(jià)下跌-39.67%。

6月30日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流入949.58萬元，超大單凈流出2743.31萬元，換手率1.29%，成交金額1.45億元。

擬2.5億元對(duì)子公司連云港聯(lián)瑞增資投建高端芯片封裝材料等項(xiàng)。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股

近5日飛凱材料股價(jià)上漲2.46%，總市值上漲了2.78億，當(dāng)前市值為113.11億元。2025年股價(jià)上漲21%。

6月30日消息，飛凱材料資金凈流入5771.34萬元，超大單資金凈流入5501.47萬元，換手率8.6%，成交金額9.77億元。

光華科技：芯片封裝材料龍頭股

近5日光華科技股價(jià)上漲4.29%，總市值上漲了4.37億，當(dāng)前市值為101.79億元。2025年股價(jià)上漲24.53%。

6月30日消息，資金凈流出2728.85萬元，超大單凈流入355.43萬元，成交金額15.65億元。

壹石通：芯片封裝材料龍頭股

回顧近5個(gè)交易日，壹石通有3天上漲。期間整體上漲1.82%，最高價(jià)為19.87元，最低價(jià)為18.65元，總成交量2926.29萬手。

6月30日資金凈流出386.46萬元，超大單凈流出698.38萬元，換手率2.93%，成交金額1.13億元。

天馬新材：天馬新材近3日股價(jià)有1天下跌，下跌6.81%，2025年股價(jià)上漲33.82%，市值為40.14億元。

通富微電：回顧近3個(gè)交易日，通富微電有3天上漲，期間整體上漲2.08%，最高價(jià)為24.85元，最低價(jià)為26.5元，總市值上漲了8.2億元，上漲了2.08%。

華軟科技：近3日華軟科技上漲3.72%，現(xiàn)報(bào)6.18元，2025年股價(jià)上漲18.28%，總市值50.2億元。

中京電子：近3日中京電子下跌0.66%，現(xiàn)報(bào)13.68元，2025年股價(jià)上漲42.25%，總市值83.81億元。

立中集團(tuán)：近3日立中集團(tuán)上漲0.93%，現(xiàn)報(bào)18.24元，2025年股價(jià)上漲10.39%，總市值116.32億元。

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