華懋科技：華為芯片龍頭，華懋科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.37億元，同比增長(zhǎng)14.37%；毛利潤(rùn)為1.76億元，凈利潤(rùn)為8155.05萬元。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
華懋科技在近30日股價(jià)下跌0.19%，最高價(jià)為45.15元。當(dāng)前市值為139.55億元，2025年股價(jià)上漲23.96%。
中富電路：華為芯片龍頭，中富電路2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.77億元，同比增長(zhǎng)27.04%；毛利潤(rùn)為6920.5萬元，凈利潤(rùn)為1117.5萬元。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
近30日中富電路股價(jià)上漲12.48%，最高價(jià)為35.82元，2025年股價(jià)上漲0.34%。
廣信材料：華為芯片龍頭，廣信材料公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入1.07億，同比增長(zhǎng)-8.58%；毛利潤(rùn)為3908.36萬，凈利潤(rùn)為824.3萬元。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
近30日廣信材料股價(jià)上漲38.7%，最高價(jià)為29.88元，2025年股價(jià)上漲29.38%。
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