據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2025年國內(nèi)芯片封裝測試龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，7月25日消息，晶方科技主力資金凈流出1707.77萬元，超大單資金凈流出2727.19萬元，散戶資金凈流入551.25萬元。
近30日股價(jià)上漲9.7%，2025年股價(jià)上漲2.79%。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
通富微電：芯片封裝測試龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，7月25日主力資金凈流流出13.85萬元，超大單資金凈流入2115.59萬元，大單資金凈流出2129.44萬元，散戶資金凈流出1057.91萬元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲11.55%，總市值上漲了11.08億，當(dāng)前市值為403.23億元。2025年股價(jià)下跌-11.22%。
華天科技：芯片封裝測試龍頭股，7月25日消息，華天科技資金凈流入399.2萬元，超大單資金凈流入218.94萬元，換手率2.62%，成交金額8.66億元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲15.4%，最高價(jià)為11.11元，當(dāng)前市值為332.95億元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
三佳科技：7月25日收盤消息，三佳科技漲0.72%，最新報(bào)29.470元，成交金額1.03億元，換手率2.21%，振幅漲0.72%。
華微電子：近7個(gè)交易日，ST華微下跌14.82%，7月25日該股最高價(jià)為7.81元，總市值為71.93億元，換手率5.38%，振幅跌4.95%。
寧波精達(dá)：7月24日，寧波精達(dá)開盤報(bào)8.89元，截至14時(shí)55分，報(bào)8.920元，成交額7457萬元，換手率1.92%，市值為44.81億元。
賽騰股份：7月25日收盤消息，賽騰股份最新報(bào)價(jià)34.230元，漲0.38%，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.25%；今年來漲幅下跌-102.04%，市盈率為12.36。
深康佳A：深康佳Ａ最新報(bào)價(jià)4.950元，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.41%；今年來漲幅上漲100%，市盈率為-3.62。
深科技：7月25日消息，深科技最新報(bào)價(jià)18.800元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.97%；今年來漲幅下跌-1.38%，市盈率為31.53。
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