芯片封裝材料龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料龍頭有：
壹石通（688733）：龍頭，7月28日壹石通早盤消息，7日內股價上漲4.73%，今年來漲幅上漲3.96%，最新報20.230元，漲1.93%，市值為40.41億元。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段。
聯瑞新材（688300）：龍頭，7月28日聯瑞新材消息，該股11時29分報51.640元，漲1.65%，換手率0.91%，成交量219.8萬手，今年來下跌-28.34%。
飛凱材料（300398）：龍頭，7月28日早盤消息，飛凱材料開盤報19.79元，截至11時29分，該股漲0.3%，報20.050元，總市值為113.67億元，PE為42.66。
光華科技（002741）：龍頭，7月28日早盤消息，光華科技漲1.72%，最新報19.630元，成交金額4.96億元，換手率5.91%，振幅漲2.24%。
華海誠科（688535）：龍頭，7月28日盤中消息，華海誠科最新報83.240元，成交量88.65萬手，總市值為67.17億元。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材（838971）：7月28日消息，報35.330元，換手率1.01%，成交量85萬手，成交額3005.08萬元。
通富微電（002156）：截止11時29分，通富微電報27.440元，漲3.65%，總市值416.43億元。
華軟科技（002453）：7月28日，華軟科技(002453)開盤報5.78元，截至11時29分，該股跌1.56%，報5.690元，3日內股價上漲1.04%，總市值為46.22億元。
中京電子（002579）：7月28日早盤消息，中京電子最新報12.500元，漲2.14%。成交量3946.72萬手，總市值為76.58億元。
立中集團（300428）：7月28日早盤消息，立中集團最新報價18.810元，3日內股價上漲2.57%，市盈率為16.8。
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