盤點(diǎn)芯片封裝材料龍頭（2025/7/28）

芯片封裝材料龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

壹石通（688733）：龍頭，7月28日壹石通早盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲4.73%，今年來(lái)漲幅上漲3.96%，最新報(bào)20.230元，漲1.93%，市值為40.41億元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。

聯(lián)瑞新材（688300）：龍頭，7月28日聯(lián)瑞新材消息，該股11時(shí)29分報(bào)51.640元，漲1.65%，換手率0.91%，成交量219.8萬(wàn)手，今年來(lái)下跌-28.34%。

飛凱材料（300398）：龍頭，7月28日早盤消息，飛凱材料開盤報(bào)19.79元，截至11時(shí)29分，該股漲0.3%，報(bào)20.050元，總市值為113.67億元，PE為42.66。

光華科技（002741）：龍頭，7月28日早盤消息，光華科技漲1.72%，最新報(bào)19.630元，成交金額4.96億元，換手率5.91%，振幅漲2.24%。

華海誠(chéng)科（688535）：龍頭，7月28日盤中消息，華海誠(chéng)科最新報(bào)83.240元，成交量88.65萬(wàn)手，總市值為67.17億元。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材（838971）：7月28日消息，報(bào)35.330元，換手率1.01%，成交量85萬(wàn)手，成交額3005.08萬(wàn)元。

通富微電（002156）：截止11時(shí)29分，通富微電報(bào)27.440元，漲3.65%，總市值416.43億元。

華軟科技（002453）：7月28日，華軟科技(002453)開盤報(bào)5.78元，截至11時(shí)29分，該股跌1.56%，報(bào)5.690元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.04%，總市值為46.22億元。

中京電子（002579）：7月28日早盤消息，中京電子最新報(bào)12.500元，漲2.14%。成交量3946.72萬(wàn)手，總市值為76.58億元。

立中集團(tuán)（300428）：7月28日早盤消息，立中集團(tuán)最新報(bào)價(jià)18.810元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.57%，市盈率為16.8。

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