A股芯片封裝測試上市公司龍頭【珍藏名單】（2025/8/5）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念股龍頭有：

晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭股，晶方科技公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近三年復合增長為-48.95%；毛利率38.15%。

公司專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術。芯片封裝測試業(yè)務，占比為77.48%。公司是國內首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。

8月5日收盤消息，晶方科技最新報28.740元，漲2.28%。成交量3198.34萬手，總市值為187.43億元。

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭股，2023年，通富微電公司實現(xiàn)凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近五年復合增長為72.49%；毛利率11.67%。

8月5日收盤消息，通富微電最新報27.230元，漲0.44%。成交量3001.61萬手，總市值為413.24億元。

長電科技600584：芯片封裝測試龍頭股，2024年報顯示，長電科技實現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近五年復合增長為5.4%；毛利率13.06%。

8月5日收盤消息，長電科技最新報34.730元，漲0.06%。成交量2277.54萬手，總市值為621.46億元。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

深科技000021：8月5日收盤消息，深科技開盤報價18.53元，收盤于18.600元，成交額3.43億元。國內唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進封測和模組制造項目。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。