半導體芯片板塊龍頭股有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體芯片板塊龍頭股有:
北京君正300223:半導體芯片龍頭。主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售。公司擁有較強的自主創新能力,多年來在自主創新CPU技術、視頻編解碼技術、影像和聲音信號處理技術、SoC芯片技術、軟件平臺技術等多個領域形成多項核心技術。目前,公司已形成可持續發展的梯隊化產品布局,基于自主創新的XBurstCPU和視頻編解碼等核心技術,公司推出了一系列具有高性價比的微處理器芯片產品和智能視頻芯片產品,產品廣泛應用于物聯網、智能家居、智能視頻及智能穿戴設備、生物識別等各個領域。
近5日北京君正股價下跌2.88%,總市值下跌了10.42億,當前市值為362.15億元。2025年股價上漲9.13%。
中穎電子300327:半導體芯片龍頭。
近5日中穎電子股價下跌10.74%,總市值下跌了9.18億,當前市值為85.51億元。2025年股價上漲2.32%。
半導體芯片板塊股票其他的還有:
神州數碼000034:公司代理部分品牌的RISC-V芯片。
皇庭國際000056:2023年1月17日公告,為積極穩妥推進公司功率半導體業務實現IDM模式,公司和控股子公司意發功率與安徽巢湖經濟開發區管委會簽署《投資合作協議》和《補充協議》,就公司和意發功率在安巢經開區投資建設特色先進CLIP工藝功率器件封裝項目相關事項達成一致。項目總投資約5億元,項目達產后預計年度可實現營收約12億元。
深圳華強000062:公司主營業務是電子元器件授權分銷,是國內頭部芯片設計公司的主要代理商之一。
盈方微000670:公司是一家國內領先的SoC芯片設計企業,主要從事面向移動互聯終端、智能家居、視頻監控、運動相機等應用的智能處理器及相關軟件研發、設計、銷售,并提供硬件設計和軟件應用的整體解決方案。公司于2020年6月5日晚發布重大資產購買及重大資產出售暨關聯交易報告書(草案),公司擬現金購買春興精工、上海瑞嗔所持華信科45.33%、5.67%的股權,交易對價3.2億元;現金購買上海鈞興、上海瑞嗔所持WorldStyle的45.33%、5.67%股權,交易對價2.8億元。交易完成后,公司將持有華信科、WorldStyle各51%股權。同時,公司擬6萬元出售岱堃科技100%股權及其債權資產包。擬購買公司為專業的電子元器件分銷商,為客戶提供電子元器件產品分銷、技術支持及供應鏈支持的一體化服務。上游產品線資源方面,擬購買公司代理20余家國內外知名的電子元器件原廠的產品,涉及的產品主要包括指紋/觸控芯片、電感、電容、射頻芯片、連接器/開關、二三極管、晶體振蕩器、負載開關、傳感器、陶瓷諧振器等,涵蓋了主動元器件和被動元器件。合作的主要供應商包括匯頂科技、三星電子、松下電器、唯捷創芯、微容電子等細分領域知名的電子元器件制造商,代理了涉及主控和被動器件的十余條產品線。下游客戶資源方面,擬購買公司代理的產品應用領域主要包括手機、網通通訊設備、智能設備等行業,服務于聞泰科技、歐菲光、丘鈦科技、小米、弘信電子、創維數字、共進股份、大疆等多家大型優質客戶。
上峰水泥000672:新經濟股權投資是公司一主兩翼發展中重要的一翼,重點投向半導體芯片、新能源和先進材料等行業,目前累計投資已超10億元;半導體芯片方面,重點投資了合肥晶合集成、長鑫存儲、粵芯半導體、芯耀輝、上海超硅等。
華西股份000936:華西股份持有GTI8.98%的股份。GTI,全稱是GyrfalconTechnologyInc.,是由美國硅谷資深人工智能科學家及半導體芯片行業專家團隊創立,成員來自AMD等業內知名公司。公司的使命是將“云+人工智能”的力量延展到本地設備上并使其獲得更大的性能和效率,專注開發低功耗、高性能人工智能處理器的芯片。
德明利001309:公司的主營業務主要集中于閃存主控芯片設計、研發,存儲模組產品應用方案的開發、優化,以及存儲模組產品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設計、研發為基礎,結合主控芯片固件方案及量產工具開發、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應用方案,高效實現對NANDFlash存儲顆粒進行數據管理和應用性能提升。公司自研的閃存主控芯片包括:TW8581、TW2983、TW8381、TW2981、TW2980等。公司產品主要包括存儲卡、存儲盤、固態硬盤等存儲模組,主要聚焦于移動存儲市場,相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯網等諸多領域。公司與海力士(SKHynix)、閃迪(SanDisk)和英特爾(Intel)等存儲原廠的主要經銷商建立了長期合作關系,公司也于2020年11月成為長江存儲(YMTC)Xtacking3DNAND金牌生態合作伙伴,并開始批量采購和產品驗證,有望盡快實現移動存儲產品從晶圓到閃存主控芯片的100%國產化大規模替代。同時公司在人機交互觸控領域完成初步業務布局,公司已完成自研觸摸控制芯片投片,為客戶提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸顯示屏的觸控芯片產品,并逐步導入智能家電領域、后裝車機領域和中大屏商顯領域等市場。
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