集成電路封裝上市龍頭，請收藏閱讀！（9/5）

哪些才是集成電路封裝龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，集成電路封裝龍頭有：

長電科技：集成電路封裝龍頭股，9月5日消息，長電科技資金凈流入2526.16萬元，超大單資金凈流入6243.33萬元，換手率3.67%，成交金額24.08億元。

回顧近3個交易日，長電科技有2天下跌，期間整體下跌3.15%，最高價為38.03元，最低價為39.8元，總市值下跌了20.94億元，下跌了3.15%。

國內著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業。主營集成電路制造和技術服務。

晶方科技：集成電路封裝龍頭股，9月5日消息，資金凈流入435.13萬元，超大單資金凈流入312.45萬元，成交金額8.94億元。

近3日晶方科技股價下跌2.09%，總市值下跌了15.46億元，當前市值為196.17億元。2025年股價上漲6.08%。

通富微電：集成電路封裝龍頭股，9月5日主力資金凈流出2.15億元，超大單資金凈流出1.63億元，換手率11.3%，成交金額53.86億元。

近3日股價下跌9.78%，2025年股價上漲8.26%。

康強電子：康強電子截至15時，該股漲2.01%，股價報16.290元，換手率2.89%，成交量1084.22萬手，總市值61.13億。

公司在22年年報中披露，極大規模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研發項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產線，產品技術水平達到國際先進，用于極大規模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。

華天科技：9月5日消息，華天科技今年來漲幅下跌-5.93%，最新報10.960元，漲3.01%，成交額8.9億元。

公司主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業務。公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領。公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安為主體的研發仿真平臺建設，依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。

揚杰科技：9月5日收盤消息，揚杰科技開盤報價60.62元，收盤于63.220元。5日內股價下跌9.3%，總市值為343.5億元。

公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業發展。公司主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產品廣泛應用于消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。通過實行“揚杰”和“MCC”雙品牌運作，不斷擴大國內外銷售、技術網絡的輻射范圍，為各大終端客戶提供直接的專業產品和技術支持服務，持續提升公司國際化服務水平。公司連續數年被中國半導體行業協會評為中國半導體功率器件十強企業，獲得全國工業品牌培育示范企業、2016年度國家知識產權優勢企業、國家火炬計劃重點高新技術企業、全國電子信息行業優秀創新企業、江蘇省信息化和工業化融合試點企業等榮譽稱號；建立了江蘇省功率半導體芯片及器件封裝工程技術研究中心、江蘇省企業技術中心、江蘇省功率半導體芯片及器件工程中心、江蘇省企業博士后工作站、企業院士工作站；先后和國內多所著名高校建立了長期的項目開發合作關系。

士蘭微：9月5日收盤最新消息，士蘭微昨收28.47元，截至15點，該股漲3.23%報29.390元。

獲“浙江省集成電路行業標桿企業獎”。

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