攝像頭芯片封測(cè)題材名單梳理（2025/9/5）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)攝像頭芯片封測(cè)題材：

晶方科技603005：2025年第二季度，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌9.47%，最高價(jià)為33.78元，總市值下跌了18.59億。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。