興森科技：華為海思芯片龍頭。
公司PCB產(chǎn)品2021年1-6月產(chǎn)能利用率為84.61%。公司IC封裝基板2021年1-6月產(chǎn)能利用率為91.09%。半導(dǎo)體行業(yè)從去年開始表現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的格局，收入利潤持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)鏈高景氣。IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板是芯片制造和測試的關(guān)鍵材料，也受益于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的高景氣，公司IC封裝基板訂單能見度高。
回顧近30個交易日，興森科技股價上漲13.83%，總市值下跌了12.41億，當(dāng)前市值為320.73億元。2025年股價上漲41.12%。
惠倫晶體：華為海思芯片龍頭。
在近30個交易日中，惠倫晶體有13天下跌，期間整體下跌8.11%，最高價為11.9元，最低價為10.62元。和30個交易日前相比，惠倫晶體的市值下跌了2.3億元，下跌了8.11%。
潤和軟件：華為海思芯片龍頭。
回顧近30個交易日，潤和軟件股價上漲7.18%，最高價為72.89元，當(dāng)前市值為470.52億元。
宏達電子：華為海思芯片龍頭。
回顧近30個交易日，宏達電子下跌1.65%，最高價為40.98元，總成交量2.74億手。
匯納科技：華為海思芯片龍頭。
近30日股價上漲18.78%，2025年股價上漲46.86%。
華為海思芯片股票其他的還有：
華微電子：
近3日ST華微股價上漲3.09%，總市值下跌了1.25億元，當(dāng)前市值為84.03億元。2025年股價上漲47.66%。
晶方科技：
晶方科技（603005）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲2.81%，最新報30.3元，2025年來上漲6.77%。
共進股份：
近3日共進股份股價下跌0.72%，總市值下跌了5.12億元，當(dāng)前市值為98.8億元。2025年股價上漲29.08%。
盛劍科技：
近3日股價上漲3.13%，2025年股價上漲0.12%。
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