據南方財富網顯示，2025年國內芯片封裝龍頭股全名單出爐了，相關龍頭股有：
三佳科技：芯片封裝龍頭股，資金流向數據方面，9月9日主力資金凈流流出125.63萬元，超大單資金凈流出81.52萬元，大單資金凈流出44.11萬元，散戶資金凈流出27.32萬元。
回顧近30個交易日，三佳科技股價上漲0.2%，總市值下跌了1.49億，當前市值為45.66億元。2025年股價下跌-3.64%。
公司作為老牌半導體封測專業設備供應商，主要產品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產塑封壓機和自動封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。
晶方科技：芯片封裝龍頭股，9月9日該股主力凈入-8678.1萬元，其中資金流入方面：超大單凈入6159.62萬元，大單凈入1.39億元，中單凈入2.12億元，散戶凈入2.62億元；資金流出方面：超大單凈出1.13億元，大單凈出1.74億元，中單凈出2.09億元，散戶凈出1.79億元。
回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲4.26%，最高價為33.78元，當前市值為192.91億元。
長電科技：芯片封裝龍頭股，9月9日該股主力凈流出2.79億元，超大單凈流出1.85億元，大單凈流出9400.56萬元，中單凈流入105.83萬元，散戶凈流入2.78億元。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲6.96%，總市值下跌了24.87億，當前市值為656.54億元。2025年股價下跌-8.58%。
芯片封裝概念股其他的還有：
亨通光電：9月9日亨通光電消息，7日內股價下跌3.91%，該股最新報19.800元漲0.46%，成交總金額16.42億元，市值為488.41億元。
大恒科技：9月9日開盤消息，大恒科技5日內股價上漲1.77%，截至下午三點收盤，該股報12.500元，漲2.58%，總市值為54.6億元。
博威合金：博威合金（601137）跌0.32%，報25.280元，成交額6.12億元，換手率2.99%，振幅漲1.24%。
寧波精達：截止下午3點收盤，寧波精達報10.080元，跌0.29%，總市值50.64億元。
快克智能：9月9日快克智能消息，7日內股價下跌0.91%，該股最新報30.740元漲0.59%，成交總金額1.06億元，市值為77.98億元。
利揚芯片：9月9日開盤消息，利揚芯片（688135）跌2.16%，報25.310元，成交額2.03億元，換手率3.87%，成交量785.59萬手。
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