芯片封裝概念上市公司龍頭名單，收好！（2025/9/10）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念上市公司龍頭有：

1、同興達(dá)：芯片封裝龍頭。

同興達(dá)2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入26.93億元，同比增長(zhǎng)32.67%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)857.74萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-7.35%；同興達(dá)毛利潤(rùn)為1.85億，毛利率6.88%。

2、通富微電：芯片封裝龍頭。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)3.16億元，同比增長(zhǎng)42.5%；通富微電毛利潤(rùn)為11.2億，毛利率16.12%。

車規(guī)級(jí)RISC-V芯片封測(cè)份額超40%。

3、長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭。

長(zhǎng)電科技2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)2.44億元，同比增長(zhǎng)-48.39%；長(zhǎng)電科技毛利潤(rùn)為13.27億，毛利率14.31%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電：近5日股價(jià)下跌2.5%，2025年股價(jià)上漲15.55%。

大恒科技：近5個(gè)交易日，大恒科技期間整體上漲5.34%，最高價(jià)為13.17元，最低價(jià)為12.01元，總市值上漲了2.97億。

博威合金：在近5個(gè)交易日中，博威合金有2天上漲，期間整體上漲2.49%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值上漲了5.04億元，上漲了2.49%。

寧波精達(dá)：近5日寧波精達(dá)股價(jià)上漲3.29%，總市值上漲了1.66億，當(dāng)前市值為50.39億元。2025年股價(jià)上漲9.77%。

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.49%，最高價(jià)為32.35元，總市值上漲了3804.92萬(wàn)。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。