上市芯片封裝材料概念龍頭公司（2025/9/10）

芯片封裝材料概念龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料概念龍頭公司有：

聯(lián)瑞新材：聯(lián)瑞新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌10.57%，最高價(jià)為56.11元，最低價(jià)為60.69元，總成交量4646.64萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-24.42%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.81億，同比增長(zhǎng)16.38%；毛利潤(rùn)為1.15億，毛利率41.03%。

飛凱材料：飛凱材料近7個(gè)交易日，期間整體下跌10.81%，最高價(jià)為23.85元，最低價(jià)為24.85元，總成交量3.11億手。2025年來(lái)上漲28.4%。

芯片封裝材料龍頭股，飛凱材料2025年第二季度，公司凈利潤(rùn)9708.12萬(wàn)元，毛利率37.01%，每股收益0.16元。

壹石通：近7日壹石通股價(jià)下跌1.97%，2025年股價(jià)上漲28.25%，最高價(jià)為27.51元，市值為52.62億元。

芯片封裝材料龍頭股，公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.52億，同比增長(zhǎng)20.82%；毛利潤(rùn)3376.84萬(wàn)。

光華科技：近7個(gè)交易日，光華科技上漲6.84%，最高價(jià)為21.16元，總市值上漲了7.39億元，2025年來(lái)上漲28.95%。

芯片封裝材料龍頭股，公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.39%至6.94億元；光華科技凈利潤(rùn)為3105.45萬(wàn)，同比增長(zhǎng)347.62%，毛利潤(rùn)為1.02億，毛利率14.64%。

華海誠(chéng)科：在近7個(gè)交易日中，華海誠(chéng)科有6天下跌，期間整體下跌23.13%，最高價(jià)為115.78元，最低價(jià)為107.2元。和7個(gè)交易日前相比，華海誠(chéng)科的市值下跌了16.83億元。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.82%至9520.15萬(wàn)元，華海誠(chéng)科毛利潤(rùn)為2638.83萬(wàn)，毛利率27.72%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-43.72%至613.93萬(wàn)元。

天馬新材：

回顧近3個(gè)交易日，天馬新材有2天下跌，期間整體下跌7.78%，最高價(jià)為39.6元，最低價(jià)為42.35元，總市值下跌了3.17億元，下跌了7.78%。

通富微電：

在近3個(gè)交易日中，期間整體下跌2.48%，最高價(jià)為33.65元，最低價(jià)為30.26元。和3個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了11.84億元。

華軟科技：

回顧近3個(gè)交易日，華軟科技有1天下跌，期間整體下跌1.66%，最高價(jià)為5.97元，最低價(jià)為6.15元，總市值下跌了8123.67萬(wàn)元，下跌了1.66%。

中京電子：

近3日中京電子上漲0.98%，2025年股價(jià)上漲35.35%，總市值74.86億元。

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