哪些是芯片封裝測試龍頭?以下是南方財富網為您提供的芯片封裝測試龍頭一覽:
晶方科技(603005):芯片封裝測試龍頭股,
公司經營。一般經營項目研發、生產、制造、封裝和測試集成電路產品,銷售公司所生產的產品并提供相關的服務。
回顧近30個交易日,晶方科技股價上漲6.14%,最高價為33.78元,當前市值為199.76億元。
長電科技(600584):芯片封裝測試龍頭股,
近30日股價上漲6.6%,2025年股價下跌-7.39%。
通富微電(002156):芯片封裝測試龍頭股,
回顧近30個交易日,通富微電股價上漲15.35%,最高價為37.13元,當前市值為499.29億元。
芯片封裝測試股票其他的還有:
深科技(000021):近7日股價下跌0.48%,2025年股價上漲8.23%。公司業務主要涵蓋數據存儲、半導體存儲、通訊及消費電子、醫療設備等各類高端電子產品的先進制造服務以及集成電路半導體封裝與測試、計量系統、自動化設備及相關業務的研發生產,主營產品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級,包括內存模組、USB存儲盤(U盤)、Flash存儲卡、SSD等存儲產品。
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