朗迪集團：
芯片封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤復合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復合增長為34.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的8388.1萬元，最高為2024年的1.53億元。
在近30個交易日中，朗迪集團有19天上漲，期間整體上漲8.69%，最高價為20.88元，最低價為17.39元。和30個交易日前相比，朗迪集團的市值上漲了3.1億元，上漲了8.69%。
三佳科技：
芯片封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤復合增長來看，三佳科技近三年扣非凈利潤復合增長為-23.37%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。
半導體模具及設備產業有，塑料封裝機壓、塑料封模具、切筋成型系統、切筋成型模具產品鏈；自動封裝系統、自動封裝模具、劃片機、分選機產品鏈。
三佳科技在近30日股價上漲1.54%，最高價為32.2元，最低價為28.61元。當前市值為46.15億元，2025年股價下跌-4.7%。
華天科技：
芯片封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤復合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。
近30日股價上漲9.82%，2025年股價下跌-3.66%。
同興達：
芯片封裝龍頭。同興達從近三年扣非凈利潤復合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-2.17億元，最高為2023年的2138.33萬元。
回顧近30個交易日，同興達股價上漲0.67%，最高價為16.26元，當前市值為48.97億元。
長電科技：
芯片封裝龍頭。長電科技從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。
在近30個交易日中，長電科技有17天上漲，期間整體上漲7.42%，最高價為42.69元，最低價為34.79元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了50.28億元，上漲了7.42%。
芯片封裝股票其他的還有：
亨通光電：
亨通光電近3日股價有2天上漲，上漲0.83%，2025年股價上漲16.25%，市值為507.16億元。
大恒科技：
近3日大恒科技上漲0.78%，現報12.82元，2025年股價上漲33.44%，總市值56.04億元。
博威合金：
回顧近3個交易日，博威合金有2天上漲，期間整體上漲2.16%，最高價為24.81元，最低價為26.13元，總市值上漲了4.47億元，上漲了2.16%。
寧波精達：
回顧近3個交易日，寧波精達有1天上漲，期間整體上漲2.62%，最高價為10元，最低價為10.58元，總市值上漲了1.36億元，上漲了2.62%。
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