可穿戴芯片設計龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，可穿戴芯片設計龍頭有：
公司的主要產品為32位嵌入式GPU芯片，具體為JZ47xx系列。目前公司芯片產品主要采用0.18μm和0.16μm工藝，正在研發0.13μm工藝和65nm工藝的芯片設計技術。綜合客戶應用及公司測試表明，XBurstCPU內核在相同工藝下，主頻約為同類產品的1.5倍，面積約為同類產品的1/2，功耗約為同類產品的1/4。公司的XBurstCPU內核自主設計，是世界上少數成功量產的CPU內核之一。
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