華天科技：芯片封裝龍頭。
12月3日消息，華天科技5日內股價下跌1.35%，該股最新報11.110元跌1.52%，成交4.48億元，換手率1.25%。
公司在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。
為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。
通富微電：芯片封裝龍頭。
12月2日消息，通富微電5日內股價下跌2.46%，今年來漲幅上漲19.24%，最新報36.590元，市盈率為81.31。
通富微電在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
同興達：芯片封裝龍頭。
12月5日同興達3日內股價下跌3.13%，截至11時48分，該股報14.710元漲0.27%，成交1.52億元，換手率4.17%。
在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.99%、0.88%、0.83%、0.84%。
長電科技：芯片封裝龍頭。
12月5日，長電科技(600584)開盤報36.99元，截至15時，該股跌0.68%，報36.740元，3日內股價上漲0.35%，總市值為657.43億元。
長電科技在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。
晶方科技：芯片封裝龍頭。
12月5日消息，晶方科技最新報價27.470元，3日內股價上漲1.86%；今年來漲幅下跌-2.84%，市盈率為70.44。
在速動比率方面，晶方科技從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
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