可穿戴芯片設計龍頭上市企業有哪些？（2025/12/10）

可穿戴芯片設計龍頭上市公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，可穿戴芯片設計龍頭上市企業有：

北京君正300223：

近7日北京君正股價上漲1.83%，2025年股價上漲29.73%，最高價為100.88元，市值為468.31億元。

可穿戴芯片設計龍頭股。北京君正2025年第三季度季報顯示，公司營收同比增長8.5%至11.87億元，北京君正毛利潤為3.76億，毛利率31.63%，扣非凈利潤同比增長-75.71%至2895.4萬元。

公司主營業務為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發和銷售?；谧灾鲃撔碌腦BurstCPU核心技術，公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產品。同時公司還提供了運行于這些芯片之上的操作系統軟件平臺。2013年，公司在Xburst2CPU研發方面進行了模塊級設計的部分工作，由于CPU核的設計復雜度較高，研發設計周期較長，Xburst2CPU的模塊級設計工作將在2014年繼續進行；此外，第三代新架構VPU項目按計劃繼續進展中。新的VPU將支持業界最新的HEVC標準，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。

可穿戴芯片設計股票其他的還有：

翱捷科技688220：

回顧近5個交易日，翱捷科技-U有2天上漲。期間整體上漲1.16%，最高價為94.19元，最低價為88.63元，總成交量3676.7萬手。

恒玄科技688608：

近5日恒玄科技股價下跌1.77%，總市值下跌了6.71億，當前市值為376.02億元。2025年股價下跌-44.87%。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。