2025年集成電路封裝概念龍頭上市公司合集（附名單）（12月12日）

集成電路封裝概念龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念龍頭上市公司有：

晶方科技603005：集成電路封裝龍頭股。

公司市盈率為3.88，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)23.72%，毛利率達(dá)到43.28%。

成立于蘇州，是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

近7日股價(jià)上漲0.92%，2025年股價(jià)下跌-3.82%。

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封裝龍頭股。

長(zhǎng)電科技市盈率為39.32，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)21.24%達(dá)359.62億，毛利率達(dá)到13.06%。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌0.55%，最高價(jià)為36.46元，總市值下跌了3.58億元，下跌了0.55%。

通富微電002156：集成電路封裝龍頭股。

通富微電市盈率為3.58，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)7.24%，毛利率達(dá)到14.84%。

近7日通富微電股價(jià)上漲0.79%，2025年股價(jià)上漲19.5%，最高價(jià)為38.43元，市值為562.72億元。

集成電路封裝概念股其他的還有：

士蘭微：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.82%，最高價(jià)為28.96元，總市值下跌了3.83億。

氣派科技：近5日股價(jià)下跌4.4%，2025年股價(jià)下跌-1.87%。

大港股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.1%，最高價(jià)為15.45元，總市值下跌了1.8億，當(dāng)前市值為86.7億元。

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