2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料龍頭有：
壹石通：芯片封裝材料龍頭，近3日壹石通下跌4.7%，現報31.87元，2025年股價上漲39.6%，總市值64.63億元。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產品作為先進的芯片封裝材料，主要應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景。
聯瑞新材：芯片封裝材料龍頭，聯瑞新材在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.71%，最高價為59.8元，最低價為58.48元。2025年股價下跌-11.34%。
光華科技：芯片封裝材料龍頭，近3日股價下跌4.45%，2025年股價上漲21.85%。
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