光芯片板塊龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，光芯片板塊龍頭股有：
長光華芯688048：光芯片龍頭。華為哈勃持有公司3.74%的股份。目前在激光雷達方案布局上定位發射模組內的激光芯片，方案為VCSEL，已經完成車規、AECQ等前期驗證。硅光芯片是公司規劃中第五增長曲線，公司布局的藍光芯片可應用于激光直寫光刻膠領域。
近5日長光華芯股價上漲6.08%，總市值上漲了14.24億，當前市值為234.38億元。2026年股價上漲3.54%。
羅博特科300757：光芯片龍頭。
在近5個交易日中，羅博特科有3天上漲，期間整體上漲13.24%。和5個交易日前相比，羅博特科的市值上漲了88.53億元，上漲了13.24%。
光芯片板塊股票其他的還有：
德明利001309：2020年6月成立全資子公司德明利光電，專注于高速光通訊芯片的研發和產業化應用，旨在滿足智能終端、無人駕駛汽車等新一代信息技術產品快速增長的產業化應用需求，組織實施的VCSEL光芯片項目獲得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大項目立項，目前處于產業化應用探索階段。
大族激光002008：美國CONTROLLASER和德國BAUBLYSLASER是公司旗下專注從事芯片開封設備的子公司，有著30多年自動芯片開封研發制造的歷史，是芯片開封技術領域的企業、適用于各類型的芯片開封。
兆馳股份002429：公司2011年進入LED領域，已實現LED上游芯片、中游封裝、下游照明應用的全產業鏈布局。LED芯片板塊完成“藍寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整個制作流程，為客戶提供全面的芯片解決方案，可提供藍綠光和紅黃光芯片，產品分類包括大圓片、正裝產品、倒裝產品、高壓產品等，可應用于LED照明、背光、顯示、植物照明、紅外監控、生理醫學等領域。公司芯片項目擁有全球最大的單一主體廠房，藍綠光芯片月產能達50-60萬片4寸片，位于全球前二，2020年年底已實現滿產滿銷；10萬片4寸片紅黃光芯片一期項目將分兩批投產，2021年投產的計劃月產能為5萬片4寸片，產能位居行業前三。LED封裝板塊定位于LED照明、背光和顯示三大主流應用領域，照明產品包括光源和模組；背光產品包括電視背光和手機背光，產品全面覆蓋直下式背光、側入式背光、高端機型MiniLED背光、量子點、高色域、護眼、區域調光等應用；顯示產品應用于LED直顯，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED顯示產品。LED封裝板塊擁有超過2400條生產線，未來將持續擴大產能，業務規模排名行業前列。
國星光電002449：公司旗下全資子公司國星半導體主要業務包括藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片，氮化鎵基產品包含藍綠顯屏芯片，數碼用芯片，白光照明芯片，車燈用大功率倒裝芯片，UVA紫光芯片等。
躍嶺股份002725：公司于2019年5月27日晚間公告，擬以自有資金4320萬元收購福建中科光芯光電科技有限公司20.79%股權。收購完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股權。中科光芯是一家集研發，生產及銷售于一體的主要從事光通信領域內通信光電核心光芯片及器件的高新技術產品制造商，是中國本土擁有光芯片外延材料生長技術，可全鏈條產業化光芯片的廠商，建成并投用了集MOCVD外延生長(InP)，芯片工藝及自動化封裝測試老化一站式的生產線，主要產品為光芯片及光器件兩大類，目前主打光貓EPON/GPON主流市場，其中EPON是主要產品，未來將主要擴張GPON產品，及用于4G，5G基站建設配套的10G，25G激光器芯片及器件。
意華股份002897：公司持股80%的武漢意谷涵蓋400G及以下光模塊產品。
乾照光電300102：2019年中報顯示，作為Mini-LED關鍵原材料的紅光芯片，公司具備優良的外延調控水平與芯片工藝技術，已小批量出貨給海內外主要客戶。小功率反極性紅光LED芯片性能持續提升，已朝向6mil以下尺寸開發；中大功率反極性紅光LED芯片同步配合客戶進行認證開發；850nm和940nm近紅外LED芯片產品已穩定量產，并陸續獲得海外訂單。在3D傳感應用方面，已開發并小批量生產940nmVCSEL芯片，產品PCE達到40%以上，目前正在送樣測試中。在氮化鎵產品方面，正裝白光0.5WMegrez系列LED芯片產品已實現全產切換；LED燈絲系列產品已完成球泡燈360lm至1055lm應用的全面布局，同時正在開發高壓燈絲及柔性燈絲系列產品；正裝RGB顯示屏芯片性能已達到國內領先水平并得到客戶驗證；正裝高壓產品已在客戶端驗證通過，轉入量產階段；倒裝白光LED芯片第三代產品已在客戶端驗證通過，目前在小批量試產中。在Micro-LED方面，完成了巨量轉移模組的樣品制作，開發了尺寸為20μm×35μm的芯片并持續進行工藝優化與性能提升。公司于2020年11月18日晚發布創業板向特定對象發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超2.12億股，募資不超15億元用于Mini/Micro、高光效LED芯片研發及制造項目，補充流動資金。Mini/Micro、高光效LED芯片研發及制造項目總投資14.14億元，建成后將合計新增年產636.00萬片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生產能力。
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