華為芯片上市龍頭企業(yè)：一文讀懂（2026/2/10）

2026年華為芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭企業(yè)有：

華懋科技（603306）：

華為芯片龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.77億，同比增長(zhǎng)14.64%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為8.39%；每股收益0.86元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

回顧近30個(gè)交易日，華懋科技股價(jià)上漲25.38%，總市值上漲了10.84億，當(dāng)前市值為254.7億元。2026年股價(jià)上漲14.9%。

廣信材料（300537）：

華為芯片龍頭股，廣信材料公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-3206.92萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-564.96%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-37.8%；每股收益-0.16元。

回顧近30個(gè)交易日，廣信材料上漲4.61%，最高價(jià)為26.8元，總成交量3.3億手。

中富電路（300814）：

華為芯片龍頭股，中富電路公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3809.43萬(wàn)，同比增長(zhǎng)45.01%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-22.01%；每股收益0.22元。

回顧近30個(gè)交易日，中富電路股價(jià)上漲11.47%，總市值上漲了28.71億，當(dāng)前市值為164.06億元。2026年股價(jià)上漲10.56%。

華為芯片概念股其他的還有：

得潤(rùn)電子（002055）：華為與公司控股子公司意大利Mea簽署了合作備忘錄，雙方共同推動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，提供端到端的車聯(lián)網(wǎng)UB解決方案。

東華軟件（002065）：公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。

興森科技（002436）：公司在互動(dòng)平臺(tái)表示華為是公司重要的客戶，公司與華為一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面與華為有著深度的合作。

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