這些醫(yī)療傳感器行業(yè)股票名單，你應(yīng)該知道！（2025/4/11）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，醫(yī)療傳感器行業(yè)股票有：

1、北京君正（300223）：

北京君正2023年報(bào)顯示，北京君正的凈利潤5.37億，同比上年增長率為-31.93%。

通過本次交易，上市公司將進(jìn)入圖像傳感器制造領(lǐng)域。

近30日股價(jià)下跌24.23%，2025年股價(jià)上漲0.38%。

2、韋爾股份（603501）：

2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入210.21億元，同比增長4.69%；歸屬母公司凈利潤5.56億元，同比增長-43.89%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.38億元，同比增長43.7%。

交易標(biāo)的公司豪威科技、思比科為芯片設(shè)計(jì)公司，主營業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售，韋爾股份與標(biāo)的公司的客戶均主要集中在移動(dòng)通信、平板電腦、安防、汽車電子等領(lǐng)域，終端客戶重合度較高。

近30日韋爾股份股價(jià)下跌9.92%，最高價(jià)為148.88元，2025年股價(jià)上漲19.06%。

3、晶方科技（603005）：

2023年晶方科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.13億元，同比增長-17.43%；歸屬母公司凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.16億元，同比增長-43.28%。

公司自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片、射頻識(shí)別芯片、汽車電子等眾多產(chǎn)品。

近30日股價(jià)下跌21.39%，2025年股價(jià)下跌-1.91%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。