集成電路封測龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，集成電路封測龍頭股有：
晶方科技（603005）：集成電路封測龍頭股，
4月3日收盤消息，晶方科技3日內股價下跌3.08%，最新報29.890元，成交額5.28億元。
晶方科技公司2023年的營收9.13億元，同比增長-17.43%；凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%。
通富微電（002156）：集成電路封測龍頭股，
通富微電最新報價26.540元，7日內股價下跌2.03%；今年來漲幅下跌-11.34%，市盈率為241.27。
通富微電營收近3年復合增長18.67%，凈利潤近3年復合增長-57.92％。
表示公司主營集成電路封測業務，并不從事銻金屬的開采。
華天科技（002185）：集成電路封測龍頭股，
4月3日，華天科技收盤跌1.42%，報于10.440。當日最高價為10.64元，最低達10.38元，成交量2972.22萬手，總市值為334.55億元。
華天科技公司2023年實現營業收入112.98億，同比去年增長-5.1%，近4年復合增長10.46%；毛利率8.91%。
集成電路封測板塊概念股其他的還有：
頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。公司為寧波市高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。
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