半導體封裝上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝上市公司龍頭有：
通富微電（002156）：半導體封裝龍頭，從近三年營業總收入來看，近三年營業總收入均值為198.37億元，過去三年營業總收入最低為2021年的158.12億元，最高為2023年的222.69億元。
AMD最大的封裝測試供應商，國內排名第二的封測企業。
在近30個交易日中，通富微電有19天下跌，期間整體下跌14.86%，最高價為29.55元，最低價為29元。和30個交易日前相比，通富微電的市值下跌了57.67億元，下跌了14.86%。
康強電子（002119）：半導體封裝龍頭，康強電子從近三年營業總收入來看，近三年營業總收入均值為18.92億元，過去三年營業總收入最低為2022年的17.03億元，最高為2021年的21.95億元。
康強電子在近30日股價下跌28.76%，最高價為19.5元，最低價為18.93元。當前市值為56.1億元，2025年股價下跌-3.55%。
華天科技（002185）：半導體封裝龍頭，從近三年營業總收入來看，華天科技近三年營業總收入均值為117.67億元，過去三年營業總收入最低為2023年的112.98億元，最高為2021年的120.97億元。
在近30個交易日中，華天科技有17天下跌，期間整體下跌14.66%，最高價為11.32元，最低價為11.18元。和30個交易日前相比，華天科技的市值下跌了46.14億元，下跌了14.66%。
半導體封裝股票其他的還有：
雅克科技（002409）：近7日股價上漲4.77%，2025年股價下跌-4.3%。公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。
興森科技（002436）：近7日興森科技股價上漲3.92%，2025年股價下跌-1.37%，最高價為11.69元，市值為185.18億元。公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
上海新陽（300236）：回顧近7個交易日，上海新陽有5天上漲。期間整體上漲4.26%，最高價為30.63元，最低價為36.74元，總成交量4948.14萬手。國內晶圓級化學品龍頭企業，提供先進封裝用電鍍液、添加劑系列產品。
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