中國股市：盤點半導(dǎo)體材料龍頭股票（4月17日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭股票有：

德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭

德邦科技近7個交易日，期間整體上漲6.84%，最高價為31.24元，最低價為38.5元，總成交量1472.05萬手。2025年來上漲1.42%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

華燦光電：半導(dǎo)體材料龍頭

近7個交易日，華燦光電上漲4.75%，最高價為5.33元，總市值上漲了4.87億元，上漲了4.75%。

半導(dǎo)體材料與器件優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

南大光電：半導(dǎo)體材料龍頭

近7個交易日，南大光電上漲2.4%，最高價為33.42元，總市值上漲了5.3億元，2025年來下跌-0.73%。

同益股份：半導(dǎo)體材料龍頭

近7日股價上漲4.47%，2025年股價下跌-9.88%。

安集科技：半導(dǎo)體材料龍頭

安集科技近7個交易日，期間整體上漲12.05%，最高價為147.02元，最低價為177.47元，總成交量2699.17萬手。2025年來上漲19.89%。

廣信材料：近5個交易日，廣信材料期間整體上漲1.98%，最高價為17.53元，最低價為16.23元，總市值上漲了6813.43萬。

三超新材：近5日三超新材股價下跌0.26%，總市值下跌了571.06萬，當(dāng)前市值為21.83億元。2025年股價下跌-14.6%。

強力新材：近5個交易日，強力新材期間整體下跌2.13%，最高價為11.78元，最低價為11.01元，總市值下跌了1.29億。

泰晶科技：近5日股價下跌2.96%，2025年股價下跌-8.24%。

怡達(dá)股份：近5日怡達(dá)股份股價上漲16.24%，總市值上漲了5.01億，當(dāng)前市值為30.86億元。2025年股價上漲34.94%。

北方華創(chuàng)：回顧近5個交易日，北方華創(chuàng)有2天上漲。期間整體上漲1.26%，最高價為469.33元，最低價為446.22元，總成交量2567.2萬手。

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