晶方科技：
半導體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。
公司是全球少數能量產12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業，技術覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細分領域市占率領先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創新技術，已通過國際主流車企認證，成為極少數具備車規級量產能力的封測廠。
回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲5.35%，最高價為33元，當前市值為190.17億元。
長電科技：
半導體封裝龍頭。長電科技從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。
在近30個交易日中，長電科技有17天上漲，期間整體上漲15.59%，最高價為54.63元，最低價為36.45元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了122.93億元，上漲了15.59%。
通富微電：
半導體封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為32%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2024年的6.21億元。
回顧近30個交易日，通富微電股價上漲19.79%，總市值下跌了143.26億，當前市值為711.75億元。2026年股價上漲15.69%。
華天科技：
半導體封裝龍頭。華天科技從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。
回顧近30個交易日，華天科技股價上漲18.28%，總市值下跌了25.09億，當前市值為440.27億元。2026年股價上漲16.8%。
康強電子：
半導體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-21.59%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的5683.16萬元，最高為2022年的9242.55萬元。
在近30個交易日中，康強電子有15天上漲，期間整體上漲31.59%，最高價為27.23元，最低價為16.28元。和30個交易日前相比，康強電子的市值上漲了28.56億元，上漲了31.59%。
半導體封裝股票其他的還有：
聞泰科技：
聞泰科技（600745）3日內股價1天下跌，下跌19.53%，最新報33.97元，2026年來下跌-11.63%。
三佳科技：
回顧近3個交易日，三佳科技期間整體下跌0.22%，最高價為27.43元，總市值下跌了950.58萬元。2026年股價上漲10%。
快克智能：
在近3個交易日中，快克智能有1天下跌，期間整體下跌4.55%，最高價為39.19元，最低價為37.85元。和3個交易日前相比，快克智能的市值下跌了4.21億元。
賽騰股份：
賽騰股份（603283）3日內股價2天下跌，下跌11.28%，最新報46.8元，2026年來上漲5.71%。
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