據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體硅片上市龍頭企業有:
滬硅產業:半導體硅片龍頭股,2月9日主力資金凈流出5505.1萬元,超大單資金凈流出1271.93萬元,換手率0.94%,成交金額5.38億元。
2月6日收盤消息,滬硅產業開盤報20.8元,截至下午三點收盤,該股漲0.1%,報20.820元,總市值為688.11億元,PE為-58.98。
公司于2025年5月發布重大資產重組報告書草案,擬通過發行股份及支付現金方式購買新昇晶投46.7354%股權、新昇晶科49.1228%股權、新昇晶睿48.7805%股權,并募集配套資金。公司均為滬硅產業300mm硅片二期項目的實施主體,交易完成后,公司將通過直接和間接方式持有公司100%股權,本次交易構成重大資產重組。本次權益變動后,國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份,占公司總股本的9.36%。
神工股份:半導體硅片龍頭股,2月9日消息,神工股份主力資金凈流入1915.68萬元,超大單資金凈流出405.18萬元,散戶資金凈流出26.8萬元。
2月6日收盤消息,神工股份開盤報價88元,收盤于86.640元,成交額5.19億元。
立昂微:半導體硅片龍頭股,資金流向數據方面,2月9日主力資金凈流流出113.99萬元,超大單資金凈流入415.81萬元,大單資金凈流出529.81萬元,散戶資金凈流入310.04萬元。
2月6日,立昂微(605358)今日開盤報38.87元,收盤價為38.810元,跌0.94%,日換手率為2.45%,成交額為6.43億元,近5日該股累計下跌13.89%。
半導體硅片概念股其他的還有:
眾合科技:2月6日15點,眾合科技(000925)出現異動,股價漲0.24%。截至發稿,該股報價8.250元,換手率2.06%,成交額1.15億元,流通市值為55.8億元。公司生產的3-8寸單晶硅主要是用于分立器件領域。
興森科技:興森科技2月6日消息,今日該股開盤報價21.66元,收盤于22.190元。5日內股價下跌13.16%,成交額13.71億元。團隊規模方面,公司擁有一支近300人的專業設計師團隊,分布在廣州、深圳、上海、南京、無錫、北京、石家莊、成都、西安、長沙、武漢、美國硅谷等多個城市,本地化服務客戶,快速響應客戶需求,幫助客戶縮短研發周期,提高產品一次成功率。
宇晶股份:2月6日收盤消息,宇晶股份收盤于84.360元,漲10%。今年來漲幅上漲48.36%,總市值為173.32億元。公司的主要產品為具有精密數字控制系統的多線切割機和研磨拋光機,產品主要用于玻璃、藍寶石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工,覆蓋切割、研磨、拋光、鉆孔等加工工序,上述加工后的硬脆材料是生產消費電子產品、LED產品、太陽能光伏設備、航空航天設備以及集成電路工業主要或關鍵元器件的基本材料。
上海新陽:2月6日上海新陽消息,該股開盤報74.75元,截至15點收盤,該股漲0.59%,報76.100元,當日最高價為77.44元。換手率3.22%。公司2013年8月在互動平臺上表示,公司晶圓TSV硅通孔制造技術是未來包括智能穿戴電子產品等眾多應用信息技術產品的核心技術,確實具有爆發式增長的機會。
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