longsys江波龍ePOP5x：半導體存儲品牌企業在穿戴存儲的突破

　　在全球科技飛速發展，AI 技術如日中天的當下，存儲領域正經歷著前所未有的變革。作為半導體存儲品牌企業的代表公司，江波龍始終站在行業前沿，以敏銳的市場洞察力和卓越的技術創新能力，不斷推出令人矚目的產品。

　　ePOP5x：AI 穿戴設備的存儲新寵

　　2026 年 1 月 6 日，全球消費電子領域的頂級盛會 CES 2026 在美國拉斯維加斯盛大舉辦。江波龍旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙攜重磅成果亮相展會，發布全新AI-Grade存儲產品矩陣及終端解決方案，成為展會的焦點之一。

　　更重要的是，在本次展會上，江波龍同步發布的專為新一代 AI 穿戴存儲設備設計的新品 ePOP5x 格外引人注目。隨著 AI 眼鏡、運動智能眼鏡等新形態穿戴設備的密集亮相，市場對高性能、小體積存儲的需求愈發迫切。ePOP5x 恰好滿足了這一需求，它創新性地融合了 LPDDR5x 高速內存與新一代 3D NAND 閃存，搭載系統快速啟動、低功耗技術、SoC 調優等自研算法，以小尺寸、低功耗、高性能為核心優勢，為穿戴設備提供了高效的存力支持。

　　ePOP5x 的 DRAM 傳輸速率高達 8533Mbps，是上一代 ePOP4x 的 升級，并提供 64GB + 16Gb、64GB + 32Gb 等多種大容量靈活配置。同時，功耗得到進一步優化。在封裝工藝上，ePOP5x 由公司蘇州封測制造基地自主完成封測，在保持與 ePOP4x 相同的 8×9.5mm 尺寸基礎上，將封裝厚度減少 35%，最薄可至 0.52mm，在同類型 ePOP 存儲產品中，厚度指標處于行業領先水平。江波龍ePOP5x 的推出，不僅豐富了公司在 AI 穿戴領域的存儲產品矩陣，也為新一代輕量化、高性能 AI 穿戴設備的創新提供了關鍵的技術儲備。

　　深耕 AI 存儲，以技術賦能終端

　　回溯 2025 年，江波龍以前瞻性視野錨定 AI 存儲趨勢，以存力賦能 AI 為方向，構建 AI 存儲系統能力。憑借覆蓋芯片設計、封裝、散熱、固件、硬件與測試的全鏈路集成系統工程能力，在 AI 存儲領域形成了顯著的先發優勢。

　　未來，江波龍將繼續以自身深厚的半導體存儲技術積淀與全球化產業鏈布局，深化 AI 終端存儲技術研發與創新。公司將以更高標準精研產品與服務，持續為各類終端提供全方位的技術賦能與資源支持，助力品牌在高端存儲領域不斷深耕。

　　在 AI 終端存儲技術的研發道路上，江波龍將不斷探索創新，推出更多適配 AI 場景的創新產品，為全球用戶提供更具競爭力的產品與解決方案。

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