據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)行業(yè)龍頭有：
太極實(shí)業(yè)（600667）：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭，
2023年?duì)I收393.77億，同比去年增長(zhǎng)11.88%；毛利率8.16%。
2月26日，太極實(shí)業(yè)股票漲0.14%，截至14時(shí)09分，股價(jià)報(bào)7.180元，成交額1.73億元，換手率1.14%，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.82%。
深科技（000021）：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭，公司在規(guī)模化的制造能力和快速反應(yīng)體系方面處于行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，尤其是精密制造行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)制造能力和精細(xì)化管理水平，已在本行業(yè)具備核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2023年公司總營(yíng)收142.65億，同比增長(zhǎng)-11.5%；凈利潤(rùn)6.45億，同比增長(zhǎng)-2.19%；銷售毛利率16.65%。
深科技2月26日收?qǐng)?bào)20.750元，漲1.11，換手率3.12%。
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